会社概要
Company
日本オフィス
Japan
- 会社名
- 株式会社ボンド / Bond, Inc
- 設立
- 2023年 7月
- 代表取締役
- 小林奨・山田裕貴
- 所在地
- 〒103-0006 東京都中央区日本橋富沢町10-13
- 事業内容
- Aaasソフトウェアの開発・運用・保守
アクセス
Access
海外オフィス
Foreign
- 会社名
- 株式会社ボンド / Bond, Inc
- 設立
- 20〇〇年 ○月
- 代表取締役
- 〇〇〇〇
- 所在地
- 690 Long Bridge Street Azure Apartments San Francisco, CA 94158
- 事業内容
- Aaasソフトウェアの開発・運用・保守
アクセス
Access